各有关企业： 根据《 关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展若干政策》（杭高新〔2024〕7号）文件精神，经研究，决定开展2024年度杭州高新区（滨江）集成电路产业政策申报工作，现将有关事项通知如下： 一、申报对象 在高新区（滨江）注册的集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业。政策申报所涉资金指发生在2024年1月1日-12月31日期间的投入。 二、申报项目类别 1.研发类项目。指与《若干政策》第二、三、四条所对应的项目。项目实际投入经费按国家有关规定计算。EDA工具、装备、材料研发项目原则上应是已完工项目。 2.首购首用项目。指与《若干政策》第十二条所对应的项目。 3.公共技术平台项目。指与《若干政策》第十一条所对应的项目（不含创新券政策申报）。 4.房租补贴类项目。指与《若干政策》第十条所对应的项目。2022年（含）之后新成立或新引进的企业。若申报房租补贴政策，需提前至杭州国家“芯火”双创基地（平台）完成会员备案。 5.活动举办类项目。指与《若干政策》第十六条所对应的项目。 6.贷款贴息类项目。指与《若干政策》第十七条所对应的项目。2022年（含）之后新成立或新引进的企业。 三、申报材料内容 1.研发类项目（EDA工具、装备、材料研发）申报企业须提交的材料： （1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1）； （2）《财政扶持情况说明》（附件2）； （3）《集成电路产业发展项目实施报告》（含专项审计报告）（附件3）； （4）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4）。
2.研发类项目（流片费用、IP、EDA购买费用）、首购首用项目、公共技术平台项目申报企业需提交材料： （1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1）； （2）《财政扶持情况说明》（附件2）； （3） 符合政策申报要求费用的专项审计报告（2024年1月1日-12月31日期间费用）； （4）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4）。
3.房租补贴类、活动举办类、贷款贴息类项目申报企业须提交的材料： （1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1）； （2）《财政扶持情况说明》（附件2）； （3）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4）。 （4）2024年度社保清单（含每月社保人数）、房租合同、支付凭证、发票复印件（房租补贴类项目提供）； （5）活动总结报告、费用专项审计报告（活动举办类项目提供）； （6）贷款贴息申报情况表（附件5）、贷款合同、支付凭证、发票复印件（贷款贴息类项目提供）。 四、有关要求 1.确保申报材料真实。项目单位要如实申报项目，如存在伪造、虚编或瞒骗的情况，一经查实，将直接取消项目申报资格，追缴已拨付资金，并将违规行为纳入信用记录，对情节严重的，将按相关规定和程序移交有关部门处理。 2.严格项目评定及管理。项目评定根据年度专项资金额度及专家评分结果，由高分到低分确定资助项目、资助比例。部门审核、资金拨付、监督检查、绩效评价等流程按照资金项目管理办法和审计规则执行。 3.材料格式要求。纸质申报材料一式两份，要求A4纸打印，装订成册（以普通纸质材料作封面，左侧以普通胶粘方式装订），加盖单位公章和骑缝章。建议页码总数不超过100页。申报材料电子版以邮件形式发送至联系人邮箱。 4.项目申报时间 请申报项目企业于8月15日前将材料提交至杭州国家“芯火”双创基地（平台），由平台初审后将符合申报要求的申报材料提交至区经信局复核、评审、兑现。 联系人：胡颖蔚（芯火平台），电话：86726360； 金轶城（区经信局），电话：89520453。 地址：杭州市滨江区六和路368号海创基地北四楼B4092室 邮箱：huyw@hicc.org.cn
附件：2024年度杭州高新区（滨江）集成电路产业政策申报材料
高新区（滨江）经济和信息化局 2025年7月24日
